BaTiO3复合硅胶对 IGBT 模块内部电场分布的影响 王昭，刘曜宁 （中车永济电机有限公司 半导体分公司，陕西 西安 710018） 摘要: 随着 IGBT 高压功率模块的发展，模块内部电场绝缘问题也显得越来越重要。功率模块封装中使用的硅 凝胶的电场承受能力直接影响了整个模块的绝缘表现。目前已经有学者研究了一系列方法来优化电场表现，提高可 靠性。本文通过使用有限元分析方法，分析和确定模块中最大电场存在的位置并提出相应的优化解决方案。 关键词: IGBT 模块；硅胶；BaTiO3；有限元分析；电场模拟；局部放电 中图分类号: TM215.92 文献标识码:A 文章编号: